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錫膏印刷不良的原因及對策

發布時間:2022-06-14 15:06:37 作者:托普科 點擊次數:15

錫膏印刷不良的原因及對策


    smt貼片加工,錫膏印刷是在整個工藝環節的最前面,通過錫膏印刷機將錫膏印刷在PCB焊盤上面,然后再給貼片機貼裝電子元件,再經過回流焊焊接,因此錫膏印刷是貼片加工非常重要的工藝,如果錫膏印刷不良(塌陷、便宜、不均勻),則會導致后續的焊接出現品質問題,行業上認同80%以上的焊接都是錫膏印刷不良導致的。今天托普科就跟大家聊下錫膏印刷不良的原因及對策.


印刷不良的原因

1.鋼網原因

鋼網就相當于漏斗,就是給pcb焊盤漏印錫膏的,鋼網根據Gerber制作成與pcb焊盤一樣的圖形(鋼網開口小于焊盤5分之一),如果鋼網開口過大或過小,則會導致錫膏漏印出現少錫或者多錫塌陷。


2.刮刀

錫膏印刷刮刀的作用就是刮錫膏,讓錫膏滲透到pcb焊盤上,刮刀有壓力、角度、速度等工藝要求,如果壓力過大則會導致少錫,過小則會多錫,角度一般設置在45-60度角,刮刀速度一般是2-5S一塊pcb板


3.脫模

錫膏下滲后,工作臺需要脫模,脫模速度過快會導致不均勻,過慢會拉尖


4.錫膏問題

錫膏是錫粉和助焊劑混合物,錫膏在使用前需要充分攪拌均勻,讓錫膏的黏度適合產品;


印刷不良的對策

1.錫膏問題:錫膏回溫30分鐘再充分攪拌均勻,用棍子順一些錫膏,如果能夠流動不斷就可以

2.脫模速度:根據不同的產品,設置機臺的脫模速度,小間距引腳類多的脫模速度慢些

3.刮刀:刮刀壓力要合適,刮刀剛好能夠刮干凈鋼網上的錫膏就可以,角度設置45-60度,速度設置在2-3秒一片的速度;

4.鋼網原因:鋼網目前大部分是不銹鋼材質,最好是用激光打孔,讓鋼網口臂平滑沒有毛刺,并且鋼網開口小于焊盤5分之一;

5.使用SPI檢測:spi是自動錫膏檢測機,主要是視覺檢測,利用光學相機進行拍照圖像采集然后再通過圖像算法分析,檢測錫膏印刷的厚度、均勻度、是否偏移。



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