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smt錫膏印刷拉尖原因

發布時間:2022-06-27 14:34:51 作者:托普科 點擊次數:56

Smt錫膏印刷拉尖原因


    目前貼片加工大部分都是錫膏熱熔工藝技術,也就是通過錫膏印刷機將錫膏印刷在pcb焊盤表面,然后貼裝元件到焊盤上,最后再經過回流焊焊接固定。。smt錫膏印刷會出現不良的一些現象,比如今天我們要說的錫膏印刷拉尖,下面跟大家講講錫膏印刷拉尖的原因及改善處理方法



什么是拉尖

拉尖就是指pcb焊盤錫膏印刷不平整,呈中間塌陷或兩邊塌陷,好比山坡高低不一,這種不良現象就是拉尖


1.鋼網與pcb不平整

錫膏印刷都需要通過鋼網漏?。ㄤ摼W通過pcb Gerber文件制作而成),由于某些原因,pcb可能發生微變形或者鋼網經過長時間操作而發生微變形,導致鋼網開孔與pcb焊盤出現不平整,從而導致焊盤錫膏印刷不平整,出現拉尖現象

改善方法:鋼網定時更換,pcb提前檢測,如有變形則挑出


2.錫膏攪拌不均勻,粘稠

錫膏回溫攪拌不均勻,會比較粘稠,而如今pcb焊盤越來越小,對精度要求非常高,太粘稠導致過鋼網孔不易下滲,從而導致錫膏印刷不平整,出現拉尖

改善方法:錫膏常溫回溫30分鐘以上,攪拌30分鐘以上,錫膏用攪拌棍撩起來能夠直流不斷就代表剛好合適


3.鋼網孔壁不光滑,邊緣有毛邊

鋼網孔壁不光滑,邊緣有毛刺,就會阻礙錫膏印刷的下滲

改善方法:采用激光打孔,孔壁會更光滑,并且使用前仔細檢查


4.鋼網脫模速度慢

錫膏印刷后,pcb要與鋼網脫模,工作臺如果脫模速度慢,則會產生拉尖現象(更易出現在錫膏粘稠的時候)

改善方法:鋼網脫模速度要均勻,不要過快,也不要過慢。。要根據產品來調整

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